導熱墊片
雙組份導熱硅凝膠是一種高導熱雙組份柔性硅膠，產品在使用時1：1混合，可室溫固化，也可加熱加速固化，無任何氣體釋放，常用于填充于發熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應力破壞。自動點膠設計提高工作效率，可實現自動化組裝、高適應性導熱材料。
產品特性
觸變設計，擠出后不會發生流淌或者坍塌，便于操作，界面幾何要求低，合適各種復雜形狀的散熱面及不同厚度點膠成型，與器件高度服帖，界面熱阻值更低，導熱效率更高，
符合RoHS指令要求，對基材無腐蝕，UL94V-0
典型性能參數
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雙組份導熱硅凝膠產品外觀
雙組份導熱硅凝膠典型應用
????? 汽車電子
????? 工業控制器
????? 電源裝換設備（電源，UPS）
????? 電視和消費電子
儲存條件
干燥避光保存
存儲溫度-5~25℃
存儲期限6個月
包裝方式
單組份標準30ml/支，50ml/支
雙組份
按照客戶要求定制
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條
件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問
題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
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