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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G400
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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G450
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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G460
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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G500
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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G600
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產品名稱： 導熱硅脂 BN-G700
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導熱墊片
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? ? ? 導熱硅脂一種熱傳導潤滑脂化合物，常用于大功率電子元件和散熱器之間的熱界面材料。導熱硅脂具有良好的導熱性能，優異的印刷和涂抹性能，可將芯片上的熱量傳送到散熱片上，使芯片工作在安全穩定的溫度下，防止芯片因為散熱不良而損毀，延長其使用壽命。
導熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料，用來填充發熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用來向散熱片傳導發熱芯片散發出來的熱量，使芯片溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止芯片因 為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
典型性能參數
產品特性
? ? ?高導熱性
? ? ?高性價比
? ? ?良好的浸潤性，增強體積電阻率的數據
? ? ?低揮發性
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產品命名及型號
BN-G XX
? ? ? BN-bornsun的簡稱
? ? ? G - 導熱硅脂的簡稱
? ? ? XX-具體型號
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說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條
件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問
題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
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